9月25日，晶晨半导体(上海)股份有限公司(简称“晶晨半导体”)向港交所递交H股发行上市申请。
公司2019年8月在上海证券交易所科创板上市，此次筹划在香港联交所上市，以进一步提升公司的资本实力及综合竞争力，并推进国际化战略。
募集资金主要用于提升研发能力
招股说明书显示，公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智慧家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。
招股书称，截至6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。根据弗若斯特沙利文资料，2024年，全球每3台智能机顶盒即搭载一颗公司的智能机顶盒芯片、每5台智能电视即搭载一颗公司的智能电视芯片，公司业务遍布全球，覆盖全球主流运营商250余家、全球前20大电视品牌的14家，以及众多AIoT厂商及汽车厂商。
2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨半导体营业收入分别约为55.45亿元、53.71亿元、59.26亿元以及33.3亿元，分别实现净利润约为7.32亿元、4.99亿元、8.19亿元以及4.93亿元。
对于募集资金用途，晶晨半导体在招股书中提到，计划在未来五年用于支持持续增长与提升公司的研发能力；未来五年的全球客户服务体系建设；推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购。此外，募集资金还将用于一般营运资金及一般公司用途。
供应商依赖度较高
招股书显示，2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨半导体的前五大客户合计产生的收入分别约为32.1亿元、35.19亿元、37.52亿元及22.07亿元，分别占公司总收入的57.9%、65.5%、63.3%及66.3%。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，来自公司最大客户的收入分别约为9.56亿元、13.17亿元、11.1亿元及6.78亿元，分别占公司总收入的17.3%、24.5%、18.8%及20.4%。
晶晨半导体的供应商主要包括晶圆厂及芯片封装及测试服务数据提供商。2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，公司向前五大供应商的采购额分别约为36.79亿元、28.18亿元、32.6亿元及21.19亿元，分别占公司采购总额的91.2%、86.6%、88.0%及78.9%。此外，公司向最大供应商的采购额分别约为23.8亿元、17.8亿元、18.45亿元及13.28亿元，分别占采购总额的59.0%、54.6%、49.8%及49.4%。
招股书提示风险称，公司所处的市场竞争激烈，如果公司无法与现有或新的竞争对手有效竞争，公司的销售、市场份额及盈利能力可能会受到不利影响；如果公司不能及时推出具有可为客户创造价值的特性和性能水平的产品，公司的经营业绩可能会受到影响。
此外，如果产品不符合客户的规格或有瑕疵，可能会给公司带来高额成本或导致业务亏损。与公司的产品及市场相关的产业标准及技术要求的变更，可能会对公司的业务、经营业绩和前景造成不利影响。
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